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La mejor mascara soldar fotosensible

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📔 Lista de mascara soldar fotosensible

G03F-Superficies Fotomecánicas TEXTURADAS O PATRONADAS Desarrollo, por ejemplo, para la impresión, para la producción de dispositivos semiconductores, para materiales, para originales, para aparatos especialmente adaptados;
G03F7/00-Fotomecánica, por ejemplo, tratamiento de superficies fotolitográficas, texturadas o con patrones, por ejemplo, superficies de impresión; materiales como fotoresinas; aparatos especialmente adaptados para este fin.
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El proceso de fabricación de la máscara de soldadura consiste en 1) el recubrimiento de un tablero de cableado impreso con una composición de una máscara de soldadura que consiste en una solución acuosa de (1) monómero aril sulfónico cíclico zwitterion o (2) aril sulfónico cíclico zwitterion y un polímero que contiene dos o más grupos de carboxilos; 2) la aplicación del recubrimiento a la luz UV en zonas seleccionadas para polimerizar el monómero zwitterion en la zona expuesta de una máscara de soldadura;

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– Cobramos un 15 por ciento adicional por pequeñas series de tablas con colores de máscara de soldadura diferentes al verde normal. El precio tiene en cuenta el intercambio de pantallas y el mayor desperdicio de máscaras para cantidades menores de PCB.
Relleno de agujeros SD 2361 – un color de pasta de resina de un solo componente que rellena los agujeros perforados (vía). Esto evita la penetración, por ejemplo: de la soldadura fundida durante el paso de la onda; de los ambientes externos a través de la placa cuando el DPS se pone en aplicaciones especiales, del aire cuando el circuito impreso se prueba en marcos de vacío, etc…. Especificación técnica SD 2361

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2 Shenzhen Jing Wang Electronic Co., Ltd. 3 Jinxiang Electronics Co., Ltd. 4 Chuanyi device (Chongqing) Co., Ltd. 5 Tianjin PRINTRONICS circuit Co., Ltd. 1 Shenzhen Chongda multilayer circuit board Co., Ltd.
La tinta líquida fotoimagenable resistente a la soldadura puede formar una película de seguridad permanente, no sólo esa película evitará la oxidación, la corrosión por agua, la corrosión por disolvente y la abrasión externa de la superficie de cobre del PCB. Pero también puede mejorar las propiedades de aislamiento eléctrico entre las líneas, también en la superficie de la placa, para extender la vida útil de la placa de circuito impreso.
El principal método de formación de película de la tinta líquida fotoimitable de resistencia a la soldadura es la serigrafía. Cuando la capa de grabado se recubre con la tinta. Se producirá un nuevo recubrimiento de polímero de curado reticulado en la superficie de la placa de impresión después de una serie de procesos técnicos, como el pre-curado, la exposición, la producción y el post-curado, etc. La película de resistencia a la soldadura tiene un alto brillo, dureza y adhesión, excelente resistencia al choque térmico, resistencia a los ácidos y álcalis y propiedades de resistencia a los disolventes.

⚫ ¿cuáles son la mejor mascara soldar fotosensible?

G03F-Superficies Fotomecánicas TEXTURADAS O PATRONADAS Desarrollo, por ejemplo, para la impresión, para la producción de dispositivos semiconductores, para materiales, para originales, para aparatos especialmente adaptados;
G03F7/00-Fotomecánica, por ejemplo, tratamiento de superficies fotolitográficas, texturadas o con patrones, por ejemplo, superficies de impresión; materiales como fotoresinas; aparatos especialmente adaptados para este fin.
a) Solución de resina epoxídica de éster vinílico obtenida por disolución de (a-a) resina epoxídica de éster vinílico obtenida por reacción de resina epoxídica de tipo fenol novolak y/o resina epoxídica de tipo cresol novolak de 0. 40 a 0,85 mol por grupo de resina epoxídica de ácido monobásico insaturado en (a-b) y ácido orgánico y/o (a-c) de al menos un monómero vinílico polifuncional fotopolimerizable seleccionado del grou.
Este descubrimiento se refiere a una nueva y útil formulación de resina para el uso de tintas resistentes a la soldadura. Más concretamente, se trata de una composición de resina con excelentes propiedades de resistencia al calor y resistencia dieléctrica para su uso en el cableado de circuitos impresos, que consiste en una resina de éster vinílico derivada de una resina epoxídica particular, un iniciador de fotopolimerización y un agente de curado de resina epoxídica que contiene un grupo amino y/o un grupo imino.

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